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德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務，主營電子封裝材料、導熱材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。